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> 雷射軟板切割 (金屬.塑膠.薄膜. 多層膜...) Laser Cutting
應用於軟板 PCB, OLED, 觸控, OPV 等製程, 切割材料:
ex. Cu, PC, PET, PI, COP, Metal Mesh...
> 雷射雕蝕刻 Laser Ablation/Patterning
應用於半導體, PCB, TFT, OLED, 觸控, Solar 等製程, 去除材料:
ex. Cu, Ag, ITO, Passivation, Organic Layer...
> 雷射修補 (金屬導線) Laser Repairing
應用於 PCB, TFT, OLED, 觸控等製程, 修補材料:
ex. Au, Ag, Cu...
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